在電子製造業中，封裝技術是決定產品性能關鍵因素，而流體點膠技術則在電子封裝過程中起到重要作用，在一般的工業封裝中，它被廣泛應用在各個領域，如集成電路業，微電子封裝業以及SMT/PCB裝配業等。而在汽車電子業、數碼電子業、LED產業、手工藝品以及通訊模塊行業中，流體點膠技術同樣起到了至關重要的作用。在上述應用中，轉移率在決定產品質量和工作效率方麵尤為重要。隨著近些年微納米製造，生命科學，微機電係統（MEMS）等工業領域的急速發展，對零部件微小化的需求越來越高，因此現在對在裝配過程中封膠的性能有著更高的要求。

1、轉移式微量點膠的基本原理

本課題組研製了一種基於移液針轉印原理的微量點膠係統，該點膠係統所形成的膠斑直徑可達到數十微米，膠滴體積可達飛升-皮升的範圍。該係統的結構如圖1所示。該係統由出膠單元、驅動單元和控製單元組成。其中，出膠單元為係統的核心，其主要包含微移液針和毛細儲膠管兩個關鍵元件，移液針通過在儲膠管內的上下往複運動，實現膠液向基板的微量轉移。驅動單元由X/Y/Z三個方向的驅動電機和微升降平台組成，用於驅動微移液針及點膠工件的運動。控製單元由PLC控製係統和LaBview開發的控製麵板組成，實現對電機運動的自動控製。

轉印式點膠過程分為三個階段，分別為浸漬、擠壓和拉伸，如圖2所示。在浸漬階段，移液針穿過裝有膠液的毛細管，膠液會在附著力的作用下在移液針尖端留有少量殘留；在擠壓階段，移液針向下移動一段距離後，尖端上的膠液接觸並擠壓點膠麵，在移液針尖端和點膠麵之間形成液橋。在此階段中，部分膠液從移液針尖端轉移到點膠麵；在拉伸階段，移液針向上抬升，液橋會隨著移液針的抬升而被拉長，直至斷裂。之後，殘留的膠液會在自身表麵張力的主導下，形成圓潤的膠斑。

2、膠滴的轉移率

在尖端留有膠液的移液針接觸到點膠麵之後以一定速度抬升，直至液橋斷裂並形成膠斑。在點膠麵形成的膠斑體積與在移液針尖端的膠液體積之比即為轉移率。在大多數實際情況下，轉移式微量點膠通常使用小體積（飛升-皮升）的黏性液體，這導致係統中的Re（與流體慣性力有關的無量綱數）值很小。因此，在研究膠液轉移率時，選擇忽略慣性力，並使用毛細管數Ca（與流體黏性力以及表麵張力有關的無量綱數）來表示轉移率。

無量綱數Ca與膠液的黏度，表麵張力以及實驗所設定的抬升速度有關，因此選用黏度分別為1 000 cps、5 000 cps、10 000 cps、50 000 cps的甲基矽油以及粘度為10 000 cps的環氧樹脂作為實驗用膠。抬升速度分別設置為0.1 mm/s、0.5 mm/s、1 mm/s、5 mm/s、10 mm/s。經過計算，毛細數Ca的範圍為0.004 2～23.364 4。

在液橋斷裂後，轉移到點膠麵上的膠液在自身表麵張力的作用下形成圓潤的膠斑，在理想狀態下膠斑可視為球冠狀，其體積可用球冠狀公式求得。實驗主要使用的膠液為甲基矽油，其表麵張力隻有21 mN/m，低於環氧樹脂，在基板上由甲基矽油形成的膠斑在穩定狀態下與環氧樹脂的形狀不同，因此不能將其視為球冠狀，需要其他計算體積的方法。為了提高計算的準確性通過灰度處理、二值化等圖像處理的方法提取膠斑的輪廓信息，之後通過提取到的坐標信息來擬合膠斑輪廓的函數，使用旋轉積分的方法來計算膠斑的體積。之後為了驗證計算的準確性，在其他物性條件相同時，將5 000 cps的甲基矽油、3 mm/s的移液針抬升速度的實驗條件下膠斑的鋪展過程作為研究對象。用顯微鏡錄製在液橋斷裂後膠斑的鋪展情況，以0.016 s為間隔，截取20張膠斑的圖片分別用公式和積分法進行膠斑體積的計算，結果如圖3所示。

圖3膠斑體積

計算結果表明，甲基矽油隻在少數情況下的計算結果可以使用球冠狀公式計算，其餘時刻計算結果極不穩定。因此，在測量甲基矽油的體積時，應采用積分法進行計算。

對不同黏度以及拉伸速度下的膠液進行測量並計算轉移率，如圖4所示，在忽略慣性力的條件下，采用無量綱數Ca來表示轉移率，對於表麵張力相似且不同黏度的四種甲基矽油的轉移率有著相似的收斂情況。為了進一步印證Ca對轉換率的影響，引入與甲基矽油不同表麵張力的環氧樹脂進行對比實驗，如圖5所示，表麵張力較大的環氧樹脂的轉換率會比甲基矽油小，但整體趨勢相差不大，均會收斂到一定數值。之後，為了了解慣性力對轉移率的影響，選擇黏度較小的膠液進行實驗，同時加大移液針直徑使其脫離微量點膠的範圍，以提高慣性力對膠液傳遞的影響，如圖6所示，在通過增加膠液體積以提高慣性力影響的實驗中，膠液轉移率的變化與之前有極大差異。

綜上，可以得出結論，在其他條件相同時，在超微量點膠過程中，膠液的轉移率主要由毛細數Ca來決定，可以忽略慣性力的影響。在之後控製膠液體積的時候，應把重點放在膠液的黏性力與表麵張力上。

3、膠滴的鋪展直徑

點膠結果最直觀的顯示就是形成膠斑達到穩定狀態時膠斑的直徑，因此對膠斑的直徑進行研究。選取5種表麵張力相似黏度不同的甲基矽油以及黏度為10 000 cps的環氧樹脂作為實驗用膠。移液針抬升速度分別設置為1 mm/s，3 mm/s，5 mm/s，7 mm/s，9 mm/s。使用的移液針直徑為200μm。實驗結果如圖7所示。

圖7不同膠液的最大鋪展直徑

實驗結果表明，膠滴黏度過小或者過大時在低速下直徑變化率較低，分析原因可能是在低速下，黏度較小的膠滴的毛細數Ca較小，低速下的膠液在轉移過程中轉移率較大，因此直徑的變化不大。黏度較大的膠液在鋪展過程中黏性耗散的量會更大，而黏性耗散的值與拉伸速度有直接關係，越高的拉伸速度在液橋斷裂後就會有更高的黏性耗散，因此，黏性過高的膠斑直徑變化量較少。

4結論

超微量點膠過程中，在其他物性條件相同時，對於表麵張力相似且不同黏度的四種甲基矽油的轉移率有著相似的收斂情況，轉移率會逐漸收斂到0.5。膠液的轉移率主要由毛細數Ca來決定，可以忽略慣性力的影響。在膠液的鋪展階段，膠斑的直徑隨著膠液黏度的增加而減小，隨著抬升速度的增大而增大，而表麵張力在鋪展過程中起主導作用。